【壹石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品归于一种先进的芯片封装资料】11月14日讯，壹石通11月14日在互动渠道表明，公司的Low-α射线球形氧化铝产品归于一种先进的芯片封装资料，首要作为满意高端性能需求的电子封装功用填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下流首要是大数据存储运算、人工智能、无人驾驶等范畴。公司的电子通讯功用填充资料已经过向覆铜板公司能够供给产品进入了华为5G产品供应链，但有关产品收入在公司全体收入中的占比较小。
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